2024 中國國際 Mini/Micro-LED技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展：共瞻前沿顯示技術(shù)新生態(tài)
Mini/Micro-LED作為新一代的顯示技術(shù)，相比于已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)的LCD和OLED技術(shù)，Micro-LED幾乎在各個技術(shù)維度上都有著非常優(yōu)越的性能優(yōu)勢。隨著Micro-LED的關(guān)鍵技術(shù)的突破和逐漸成熟,商業(yè)化和產(chǎn)業(yè)化成本大幅度降低,芯片良率進(jìn)一步提高，Micro-LED預(yù)計將率先實現(xiàn)后端的顯示場景應(yīng)用。
在此背景下，中國(上海)國際Mini/Micro-LED技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展將于2024年7月3-5日在上海新國際博覽中心重磅推出，同期舉辦“第四屆國際Mini/Micro-LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展峰會”。本屆展會將由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會液晶分會主辦，勵程展覽承辦，中國電子商會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、韓國顯示產(chǎn)業(yè)協(xié)會和日經(jīng)BP聯(lián)合主辦。屆時展會現(xiàn)場將集中展示Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)上游材料和裝備工藝、中游顯示面板以及終端創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品等，共同探索芯片微縮化、巨量轉(zhuǎn)移等諸多問題的解決之道。推動Mini/Micro-LED新一代顯示技術(shù)的規(guī)模化量產(chǎn)進(jìn)程。
展商范圍：覆蓋Mini/Micro-LED產(chǎn)業(yè)上游材料和裝備工藝、中游顯示面板和終端創(chuàng)新應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈
芯片制造：襯底、外延片、GaN、光刻膠、濺射靶材、有機(jī)化學(xué)品、特種氣體、芯片封裝材料等；MOCVD、PECVD、刻蝕設(shè)備、濺射設(shè)備、激光剝離設(shè)備、檢測設(shè)備、旋涂/噴涂設(shè)備、芯片封裝設(shè)備等。
器件制造：Mini/Micro-LED芯片、驅(qū)動IC、驅(qū)動背板、顯示面板、面板封裝材料、玻璃基板、彈性印模、熒光粉/量子點等；轉(zhuǎn)移設(shè)備、封裝設(shè)備、退火設(shè)備、檢測設(shè)備等。
終端應(yīng)用：智能手機(jī)、電視、平板電腦、車載顯示、可穿戴設(shè)備、AR/VR等。
擬邀入駐企業(yè)
同期活動規(guī)劃
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2023年，Mini LED背光產(chǎn)品在TV市場滲透率不斷上升，車載市場也為MiniLED提供新的增長點。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2023年包括TV、車載、顯示器、筆電、平板在內(nèi)的全球主要Mini LED背光市場較2022年預(yù)計成長可達(dá)26%，而Micro-LED在AR和穿戴市場也開始展露鋒芒。
Micro-LED量產(chǎn)化的關(guān)鍵技術(shù)難題，業(yè)界仍然持續(xù)向解決方案努力攻關(guān)，包括芯片的外延、驅(qū)動、巨量轉(zhuǎn)移等。此外Mini/Micro-LED市場也擔(dān)負(fù)起行業(yè)增長的重任，相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資加速生態(tài)的建立與普及。為了滿足Mini/Micro-LED行業(yè)的技術(shù)研討、產(chǎn)業(yè)交流、創(chuàng)新應(yīng)用的需求DIC 2024展會同期舉辦第四屆「國際Mini/Micro-LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展峰會(IMDS 2024)」。
此次峰會將聚焦Mini/Micro-LED的最新技術(shù)和應(yīng)用趨勢,邀請供應(yīng)鏈的核心學(xué)者、業(yè)內(nèi)專家和企業(yè)代表共同探索Mini/Micro-LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新機(jī)遇與挑戰(zhàn)難題，促進(jìn)行業(yè)間的合作與交流，推動Mini/Micro-LED技術(shù)的快速發(fā)展與量產(chǎn)商業(yè)化。
2023年議程回顧
DIC 2023 媒體傳播：全年365天不間斷線上線下推廣
